Применяется для пайки горячим воздухом SMD компонентов, а также для пайки паяльником. Позволяет паять в труднодоступных местах. Обеспечивает качественную пайку. Остатки флюса после пайки не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии.
Температура полного расплавления припоя 200⁰С

Состав: порошок припоя ПОС-63 (90%), флюс (10%).

Вес нетто: 50г.

Хранить в плотно закрытой баночке. Перед применением перемешать