Применяется для пайки горячим воздухом SMD компонентов, а также для пайки паяльником. Позволяет паять в труднодоступных местах. Обеспечивает качественную пайку. Остатки флюса после пайки не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии. Температура полного расплавления припоя 2000С
Состав: порошок припоя ПОС-63 (90%), флюс (10%).
Вес нетто: 50г.
Хранить в плотно закрытой баночке. Перед применением перемешать
|