Во время пайки выводов прецизионных электронных компонентов существует опасность повреждения их внутренней структуры из-за перегрева.
Применение данного устройства, по сути термической блокады, позволяет отводить образующееся при пайке тепло, имеющее тенденцию проникать внутрь электронного компонента.
Инструмент выполнен в виде миниатюрных щипцов
с самосводящимися концами, удерживающими инструмент на выводе элемента.
Теплоотвод изготовлены из материала с высокой теплопроводностью и малой массой (алюминий), что препятствует механическому повреждению паяемого элемента.
Производитель: goot (Япония)
Модель/Длина/Вес
H-1S / 70 мм / 4,5 г.
H-1L / 68 мм / 4,5 г.
|