ООО "Пайка и монтаж"

Теплопроводная паста КПТ-8, 1 кг. (ГОСТ 19783-74)

Высоковязкая теплостойкая белая масса, полученная путем загущения полидиметилсилоксановой жидкости оксидом цинка.
Паста КПТ-8 химически инертна, взрывобезопасна, не горюча, не оказывает раздражающего и общетоксического действия на организм.

ПРИМЕНЕНИЕ:
Обеспечивает эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или сближенными поверхностями в аппаратуре и оборудовании различного назначения, бытовой технике, значительно уменьшает контактное тепловое сопротивление и рекомендуется для применения в интервале рабочих температур от -60 до +180°С.

ФИЗИКО-ХИМИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА

Плотность, г/см³: 2,6 - 3,0

Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•м, не менее: 10¹²

Электрическая прочность пасты при толщине слоя 1 мм и частоте 50 Гц, МВ/м: 2,0

Диэлектрическая проницаемость при частоте 50 Гц, не более: 6,0

Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 МГц, не более: 4,0

Теплопроводность при 20°С, Вт/(м•К): не менее 0,7

Теплопроводность при -50°С, Вт/(м•К): не менее 1,0

Теплопроводность при 100°С, Вт/(м•К): не менее 0,65

Корродирующее воздействие: отсутствие зелени на медной пластине в течение 24 ч

Гарантийный срок хранения 18 месяцев

СПОСОБЫ НАНЕСЕНИЯ:
Термопасту наносят тонким слоем, максимально равномерно. Толстый слой снижает эффективность охлаждения, поскольку теплопроводность термопасты хуже, чем у теплоприёмника и тепловыделяющего элемента. Существует несколько методик нанесения термопасты на тепловыделяющий элемент:

Точка в центре — нанесение небольшого количества пасты, которая равномерно распределяется под давлением сближенных поверхностей.

Полосы — для прямоугольных процессоров.

Равномерный мазок — распределение пасты пластиковым шпателем, позволяющее контролировать толщину слоя.

ФАСОВКА:

Масса нетто: 1000 г.

Код товара (EAN-13) 4607131330547

Паста фасуется в жестебанку №3 (банки металлические для химических продуктов ГОСТ 6128-81)

Групповая упаковка: 16 шт в гофрокоробе. Silicone Heat Sink Compound Great to used between CPU and Heat Sinks High Performance Silicon Grease Formulated for Heat Transfer Compound because of the non electrical conductivity of the material. Meets MIL-C-47113 "heat sink jelly", "heatsink compound", "thermal compound", "thermal goo", "silicon compound". SUNRISE.